Name
Papers
Collaborators
BERND DEUTSCHMANN
21
43
Citations 
PageRank 
Referers 
7
8.35
33
Referees 
References 
56
18
Title
Citations
PageRank
Year
System-level evaluation of dynamic effects in a GaN-based class-E power amplifier00.342020
EMI-optimized driver for high-frequency boost converter00.342020
Comparison of EMI effects on different current mirror structures using a post-processing framework00.342020
Optimized gate driver for high-frequency buck converter.10.482018
Design and theoretical comparison of input ESD devices in 180 nm CMOS with focus on low capacitance.00.342018
Mikroelektronik aus Österreich - Grundlage für Österreichs Innovations- und Wettbewerbsfähigkeit.00.342018
Innovativer HVDC-DC-Wandler für Hochspannungs-Gleichstrom-Netze - Grundsätzliche Überlegungen zu Topologie, Regelung und elektromagnetischer Verträglichkeit.00.342018
Intelligent NFC potassium measurement strip with hemolysis check in capillary blood.00.342018
Impact of electromagnetic interference on the functional safety of smart power devices for automotive applications.00.342018
A Temperature Analysis for NFC-Powered Smart Lab-on-Chip Devices00.342018
Autonomous maximum power point tracking algorithm for ultra-low power energy harvesting00.342017
A system-on-chip NFC bicycle tire pressure measurement system00.342017
Von der Blitzentladung bis zu ESD-Testverfahren - Beanspruchungen von Geräten und integrierten Schaltungen sowie normative Anforderungen.00.342016
Intelligent plaster for accurate body temperature monitoring and investigations regarding EMI using near-field magnetic scan.10.432016
Elektromagnetische Verträglichkeit und Robustheit elektronischer Systeme als Herausforderung des Technologiezeitalters.00.342016
Highlighting the distribution path of transient disturbances by near field scanning techniques.00.342016
Energy harvesting with on-chip solar cells and integrated DC/DC converter20.512015
EMV elektronischer Unterbaugruppen und integrierter Schaltkreise im Kraftfahrzeug00.342006
Vergleichende EMV-Untersuchungen auf Geräte- und IC-Ebene10.632006
Measures to Reduce the Electromagnetic Emission of a SoC00.342003
TEM-cell and surface scan to identify the electromagnetic emission of integrated circuits20.892003